SO-DIMM に代わる新しいラップトップ用メモリ規格 CAMM を JEDEC が採用

25年間，ラップトップ PC 用メモリモジュールの標準規格として採用されてきた SO-DIMM ですが，この度 JEDEC が，これに代わる新しい規格を採用しました．CAMM (Compression Attached Memory Module) と呼ばれるこの規格は，Dell によって設計されました．どのような規格で，どのような利点があるのでしょう．

ラップトップ用のメモリモジュール規格には，これまで長らく，SO-DIMM が採用されてきました．25年も変わらなかった規格なので，この形のメモリモジュールしか知らない方も多いのではないでしょうか．しかし，近い将来，この規格が大きく変わりそうです．新しい規格は，CAMM (Compression Attached Memory Module) と呼ばれるモジュールです．CAMM は以下のような外観をしています．

さて，そもそもなぜ，新しいメモリモジュールの規格が必要とされるのでしょうか．

CAMM の大部分を設計した Dell の Tom Schnell 氏によると，SO-DIMM が設計上の限界(glass ceilings)を迎えているからだ，と説明します．

実装される DRAM (メモリチップ) が大容量でかつ高速に動作するようになったにもかかわらず，これまで使われてきた SO-DIMM は，ほとんどその設計を変えてきませんでした．このため，SO-DIMM は，高速化・大規模化する現代のコンピュータの要件にそぐわなくなっていると言います．とりわけ大きな問題となるのが，SO-DIMM の配線長の問題です．

上記の Dell の資料を見ると分かる通り，左上の SO-DIMM は，右下の CAMM よりも CPU への配線長が長く設計されています．配線長が長いということは，それだけ大きな電力を必要とし，レイテンシ(遅延)も大きくなることを意味します．低電力化が求められる現代の PC では，より省電力なメモリモジュールが求められます．資料によると，SO-DIMM と CPU の距離が3.0インチであるのに対して，CAMM と CPU の距離は1.5インチほどに短縮されており，省電力化に寄与することが期待できます．

また，高速に通信するためには，メモリモジュールに実装される各 DRAM と CPU の長さを正確に同じ長さにする必要があります．配線の長さが変わると，通信時のタミングが変化してしまい，データの完全性(integrity)を保証できないからです．SO-DIMM では，実装面積の関係から，同じ配線長を保つことが難しくなってきており，1枚あたり128GB程度の大規模なメモリモジュールでは通信速度に影響が出てくるといいます．

Schnell 氏は，今のところ SO-DIMM は，まだ限界に達していないものの，近い将来，より高速な次世代メモリモジュールである DDR6 の時代が来ると，SO-DIMM の限界が露呈すると指摘しています．その他にも同氏は，信頼性や実装面積，放熱性の点でも，CAMM が優れていると主張しています．

このような利点が認められたためか，今回，メモリモジュール規格を監督する JEDEC は，CAMM を次世代メモリモジュールとして採用しました．規格を採用する決議は，JEDEC に所属する各メーカの代表による無記名投票で行なわれました．このため，誰がどのような理由で賛成票を投じたのかは分かりません．しかし，ひとまず結論として，CAMM は Dell が独自に策定した規格という位置付けから，JEDEC が採用するメモリモジュール規格として「格上げ」されたことになります．

これまで広く使われていた規格を変更するとなると，少なからぬ論争が起きそうで，実際「CAMM は Dell のプロプライエタリ製品になる」との誤解が広がったりもしました．しかし今回，JEDEC は，このモジュールを比較的簡単に採用したそうです．Dell も当面は，特許やライセンスの問題を棚上げにして，規格化を優先するようです．

エンドユーザの立場からすると，これまでの PC 資産との互換性が気になるところです．まだ，正式な実用化には長い道のりがありそうですが，注視していきたいところです．